设计电路板最基本的过程可以分成三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表格，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是回头线等等都具有明确的拒绝。例如，输入输出走线不应尽量避免平行，以免产生阻碍。
两信号线平行回头线适当是应加地线隔绝，两邻接层布线要尽可能相互横向，平行更容易产生宿主耦合。电源与地线不应尽可能分在两层相互横向。
线宽方面，对数字电路PCB能用长的地线做到一回路，即包含一地网（仿真电路无法这样用于），用大面积砖铜。下面这篇文章就单片机控制板设计必须留意的原则和一些细节问题展开了解释。1．元器件布局在元器件的布局方面，应当把互相有关的元件尽可能敲得附近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输出末端都不易产生噪声，在摆放的时候不应把它们附近些。
对于那些不易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，不应尽可能使其靠近单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果有可能的话，可以将这些电路另外做成电路板，这样不利于抗干扰，提升电路工作的可靠性。2．去耦电容尽可能在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边加装去耦电容。
实质上，印制电路板回头线、插槽连线和接线等都有可能所含较小的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引发相当严重的电源噪声尖峰。
避免Vcc走线上电源噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间放置一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上用于的是表面贴装元件，可以用片状电容必要紧靠着元件，在Vcc插槽上相同。
最差是用于瓷片电容，这是因为这种电容具备较低的静电损耗（ESL）和高频电阻，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不俗。尽可能不要用于钽电容，因为在高频下它的电阻较高。在放置去耦电容时必须留意以下几点：·在印制电路板的电源输出末端跨接100uF左右的电解电容，如果体积容许的话，电容量大一些则更佳。
·应以每个集成电路芯片的旁边都必须摆放一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而摆放不出时，可以每10个芯片左右摆放一个1~10的钽电容。·对于抗干扰能力很弱、变频器时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应当在电源线（Vcc）和地线之间终端去耦电容。
·电容的引线不要过于宽，尤其是高频旁路电容无法带上引线。3．地线设计在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、仿真地等，地线否布局合理，将要求电路板的抗干扰能力。在设计地线和相接地点的时候，应当考虑到以下问题：·逻辑地和仿真地要分离布线，无法专设，将它们各自的地线分别与适当的电源地线连接。在设计时，仿真地线不应尽可能加粗，而且尽可能增大引向端的短路面积。
一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最差通过光耦展开隔绝。·在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线不应包含闭环形式，提升电路的抗干扰能力。·地线不应尽可能的细。
如果地线很粗的话，则地线电阻将不会较小，导致短路电位随电流的变化而变化，导致信号电平不大位，造成电路的抗干扰能力上升。在布线空间容许的情况下，要确保主要地线的宽度最少在2~3mm以上，元件插槽上的接地线应当在1.5mm左右。·要留意相接地点的自由选择。当电路板上信号频率高于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响较小，而短路电路构成的环流对阻碍的影响较小，所以要使用一点短路，使其不构成电路。
当电路板上信号频率低于10MHz时，由于布线的电感效应显著，地线电阻显得相当大，此时短路电路构成的环流就仍然是主要的问题了。所以不应使用多点短路，尽可能减少地线电阻。
4．其他·电源线的布置除了要根据电流的大小尽可能加粗回头线宽度外，在布线时还不应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身完全一致在布线工作的最后，用地线将电路板的底层没走线的地方布满，这些方法都有助强化电路的抗干扰能力。·数据线的宽度不应尽量地宽，以增大电阻。
数据线的宽度最少不大于0.。
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